RAPTER INTERNATIONAL

라즈베리 파이3 모델 A+ 발표. 이전 모델 B+ 크기와 가격면에서 모두 축소되어 현재 25달러로 구매 가능. 새로운 모델은 동일한 CPU를 유지하지만 512MB LPDDR2 SDRAM으로 메모리를 반으로 줄이고, 4개의 USB 2.0 포트가 1개로 줄어들며 사용할 수 있는 Ehernet 포트가 없다. 802.11 ac WiFi 또는 Bluetooth 4.2 LE 지원

AMD가 새로 발표한 라데온 RX 590 성능 벤치마크

라데온 VS 지포스 스펙 비교표

Test System

Benchmark scores in other reviews are only comparable when this exact same configuration is used

전력소모

출처 - https://www.techpowerup.com

미국 엔비디아(NVIDIA)가 2018년 3분기 실적을 발표했다. 발표에 따르면 매출액은 31억 8000만 달러로 전년 대비 21% 증가했고, 주당 순이익은 1.97 달러로 전년 동기 대비 48% 증가했다.

"인공지능(AI)은 전 세계적으로 놀라운 속도로 발전하여 데이터 센터 플랫폼의 매출을 극대화 하고 있다. Turing GPU를 도입한 것은 컴퓨터 그래픽과 인공지능을 위한 거대한 도약이며 실시간 광선 추적의 마법과 게임에 대한 세대간 성능 향상을 가져왔다." (CEO 젠슨 황)

엔비디아는 2018년 12월 21일에 지급 될 분기 별 현금 배당금을 주당 0.15 달러에서 7% 인상한다고 발표했다.

실적 하이라이트

종합

광선 추적을 가속화 하는 새로운 RT 코어와 AI 추론을 위한 새로운 Tensor 코어를 사용한 혁신적인 NVIDIA Turing GPU 아키텍처 출시.

산호세와 타이페이 행사에 이어 뮌헨, 텔 아비브, 도쿄, 워싱턴에서 개최 된 GPU 기술 컨퍼런스에 약 1만 3천명의 개발자 참석. 올해는 GTC 참석자 수가 총 30000명으로 2017년 대비 30% 이상 증가 할 것으로 예상.

데이터 센터

세계에서 가장 빠른 슈퍼 컴퓨터를 발표하는 최신 TOP500 목록에서 NVIDIA GPU 가속기를 사용하는 시스템 수가 전년 대비 48% 증가. 이는 세계에서 가장 빠른 것이며 미국에서 1위와 함께 기록한 127개 등의 시스템, 유럽 ​1위, 일본 1위 등 다양.

데이터 과학 및 기계 학습을 위한 오픈 소스 GPU 가속 플랫폼 RAPIDS을 출시했으며 Dell EMC, Hewlett Packard Enterprise, IBM, Oracle 및 SAP을 비롯한 업계 선두 업체의 광 범위한 채택 발표.

NVIDIA T4 Cloud GPU, NVIDIA TensorRT Hyperscale 추론 플랫폼을 출시하여 하이퍼 스케일 데이터 센터에서 음성, 비디오, 이미지 및 추천 서비스를 위한 고급 가속 기능 제공. 출시 2개월 만에 T4는 모든 컴퓨터 GPU 중에서 가장 빠른 속도로 채택, 주요 컴퓨터 제조업체의 57가지 디자인과 Google Cloud Platform의 가용성이 특징.

NVIDIA RTX Server를 출시하여 데이터 센터에서 사진 - 실제 렌더링을 위한 GPU 시장을 새로이 개척.

질병의 조기 발견, 진단 및 치료를 위한 강력한 도구로서 차세대 의료 기기에 인공지능을 제공하는 NVIDIA Clara 플랫폼 공개.

게이밍
Turing 아키텍처 기반의 최초 게임용 GeForce RTX 시리즈와 실시간 레이 트레이싱 및 Deep Learning Super-Sampling 안티 앨리어싱을 비롯한 새로운 AI 기능을 차세대 쉐이더와 통합한 NVIDIA RTX 플랫폼 출시.

전문 시각화
수 백만명의 디자이너 및 아티스트들의 워크 플로우를 데스크톱에서 혁신적으로 만들 수 있도록 설계된 Quadro RTX 시리즈 발표.

자동차
Toyota, Volvo Cars, Isuzu Motors에서 NVIDIA의 Level-2 자율 주행 장치 설계 도입.
Tier 1 공급 업체 Continental, Veoneer가 DRIVE AGX Xavier 선택 발표.

세계 최초의 단일 칩 자동 조종 장치 SOC, Xavier 생산을 시작하고 NVIDIA DRIVE AGX Xavier 개발자 키트 출하 시작.
NVIDIA의 자율 주행 안전 보고서 발표 : 회사의 개발 프로세스 및 안전한 자율 주행의 4가지 기본 축을 상세히 설명.

에지 인공지능
플랫폼을 처음 채택한 일본의 선도 기업들과 함께 NVIDIA Jetson AGX Xavier 개발자 키트를 전 세계에 출시.
Yamaha Motor Co.가 NVIDIA를 사용하여 다가오는 자율 기기 라인업에 전력 공급을 발표.

2018년 최대 기대작 로스트 아크가 11월 7일 공식 오픈 베타를 시작으로 사용자 숫자가 폭발하고 있다. 지난 주말에는 접속 대기 숫자만 7~8만명정도를 기록했으며 현재는 입소문을 통한 해외 유저들까지 게임을 즐기기 위해 VPN 프로그램을 통해 시도하면서 그 숫자가 상상을 초월하고 있다.

* VPN을 통한 접속은 기술적으로 차단 불가능

현재 하나의 서버 접속 대기자만 15000명, 8개 서버 종합으로 최소 12만명 이상이 접속 대기중인 것으로 확인

11월 13일 오후 8시 현재 시각, 추정 접속 대기 숫자만 10만명을 넘어선것으로 보이며 게임 접속시 사용자 과다에 따른 오류가 발생하는 등 접속 자체가 불 가능한 상황으로써 디도스 공격에 버금가는 순수 사용자가 몰리고 있으며 중요한 것은 숫자가 끊임없이 증가하고 있다는 점이다. 이것은 국내 MMORPG 게임 역사상 최초로 벌어지고 있는 상황으로써 정식 서비스가 아닌 오픈 베타와 동시에 전 세계 사용자가 몰리고 있는 진풍경을 연출하고 있다.

최근 출시 된 신형 아이패드 프로(iPad Pro)에는 A12X Bionic 칩이 탑재되어 있는데 GeekBench가 A12X Bionic 칩의 동작 주파수를 밝혔다.

발매 직후 동작 주파수 항목은 0GHz 라고 표시되어 있었으나 현재는 2.46~2.49GHz 라고 표시되어 있으며 동작 주파수는 iPhone XS 시리즈의 A12 Bionic과 같이 최대 2.50GHz 일 가능성이 높다.

또한 지난해 iPhone X의 A11 Bionic 이후 칩의 내용을 정리하면 다음과 같다.

출처 - https://taisy0.com/2018/11/11/104090.html

시장조사업체 TrendForce 산하 DRAM eXchange는 5일(대만시간) 2018년 4분기 DRAM 가격이 전기 대비 10% 정도 하락했다고 보고했다.

DRAMeXchange에 따르면 PC용 DRAM 가격은 대형 유통업체가 거의 계약 협상을 마쳐 10월에 급락했다고 한다. 이 가격 하락에도 불구하고 시장에 대한 공급이 과잉 상태에 있기 때문에 DRAMeXchange는 11월 및 12월에 추가적인 가격 하락이 일어날 가능성을 지적했다.

DRAM 가격은 9분기 연속 상승하다가 2018년 3분기에 변곡점을 지나면서 급락세를 보이고 있는 것으로 추정된다. 또, DRAM eXchange는 DRAM 시장 전체의 평균 가격이 2019년에 약 20% 하락할 것으로 예측하고 있으며 2018년 3분기 정점을 넘어 향후 분기마다 가격 하락이 진행될 것으로 보고 있다.

출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1152660.html

AMD 로마(Rome)는 차세대 EPYC 소켓 SP3r2 프로세서의 코드명으로 9개의 칩으로 구성 된 멀티 칩 모듈이다. 1세대 EPYC MCM은 본질적으로 4P-on-a-stick이었으나 새로운 Rome MCM은 I/O 다이라고 하는 새로운 중앙 집중식 uncore 구성 요소를 도입하여 개념을 더욱 발전 시켰다. 최대 8개의 7nm Zen2 CPU 다이가 이 대형 14nm 다이를 둘러싸며 실리콘 인터포저를 필요로 하지 않고, InfinityFabric을 사용하여 기판을 통해 연결된다. 각 CPU 칩에는 8개의 코어가 있으므로 64개의 코어로 구성된다.

CPU 다이 자체는 현 세대의 Zeppelin 다이보다 크기가 현저히 작은데 크기만 봐도 통합 메모리 컨트롤러 또는 PCIe 루트를 더 이상 포함하지 않는다. 로마의 CPU 칩에는 물리적으로 통합 된 노스 브리지 및 사우스 브리지가 없으며 광 범위한 InfinityFabric 인터페이스만 있다. I/O 다이가 메모리, PCIe 및 사우스 브리지 기능을 처리하며 PCI-Express gen 4.0 루트 통합 및 기타 I/O와 같은 모놀리식 8채널 DDR4 메모리 인터페이스를 특징으로 한다.

출처 - https://www.techpowerup.com/249297/amd-zen-2-rome-mcm-pictured-up-close

카메라 성능을 측정하는 https://www.dxomark.com의 2018년 11월 4일 기준 전세계 스마트폰 카메라 성능 순위

1위는 여전히 화웨이 P20 프로가 유지하고 있는 가운데 애플이 출시한 iPhone XS Max가 2위로 신규 진입했다. 기존 2위 HTC U12+는 3위로 밀렸고, 공동 3위는 삼성 갤럭시 노트9, 샤오미 MI MIX3, 4위는 화웨이 P20, 공동 5위는 삼성 갤럭시S9 Plus, 샤오미 MI8로 이어지고 있다. 

글로벌 시장 조사 기관 미국 IDC가 2018년 3분기 세계 모바일(스마트폰/태블릿) 시장 보고서를 발표했습니다.

먼저 세계 스마트폰 시장은 예상대로 시장이 계속 축소되며 전년 대비 6% 감소했습니다. 내리막 길 시장속의 1위는 삼성으로 전년 대비 -13.4% 감소한 7200만대로 20.3%의 점유율을 기록했습니다. 2위 화웨이는 전년 대비 32.9% 급증한 5200만대로 점유율 14.6%를 기록, 3위 애플은 전년 대비 0.5% 증가한 4600만대로 13.2%의 점유율을 기록했습니다.

4위는 전년 대비 21.2% 증가한 9.7% 점유율의 샤오미, 5위는 전년 대비 -2.1% 감소한 8.4% 점유율의 오포로 나타나고 있습니다. 중요한 것은 삼성은 지속적으로 역성장, 화웨이는 지속적으로 성장하면서 점유율은 이제 약 6% 차이로 급격히 감소했으며 현재 진행 상황대로 계속 이어질 경우 빠르면 1년 내에, 늦어도 2년 내에는 화웨이가 삼성을 넘어설 것으로 예상되는 것입니다. 과거부터 시장에서는 "삼성은 프리미엄 시장을 독점하고 있는 애플과 중/저가 시장을 장악하고 있는 중국 기업에 둘러싸인 샌드위치 신세" 라는 전망대로 모든 것이 그대로 실현되고 있는 상황입니다. 

다음은 세계 태블릿 시장 결과입니다. 태블릿 시장은 예측이 필요없이 역성장만 하고 있는 사실상 끝난 시장으로써 전년 대비 -8.6% 감소한 3640만대의 규모를 나타냈습니다.

1위는 전년 대비 -6.1% 감소한 970만대의 점유율 26.6% 애플, 2위는 전년 대비 -11.4% 감소한 530만대의 점유율 14.6% 삼성, 3위는 전년 대비 0.4% 감소한 440만대의 점유율 12.0% 아마존으로 나타났습니다. 4위 화웨이는 태블릿 시장도 성장하여 전년 대비 7.1% 증가한 320만대, 5위는 레노버가 전년 대비 -24.5% 감소한 230만대의 점유율 6.3%를 기록했습니다.

태블릿 시장에서도 삼성은 매분기마다 약 100만대 내외의 판매량이 지속적으로 감소하고 있는 상황으로써 삼성의 스마트폰 및 태블릿으로 통칭되는 "모바일 사업"이 최대 위기에 직면하고 있습니다.

AMD는 최대 4개의 8코어 다이 멀티 칩 모듈인 EPYC 엔터프라이즈 프로세서를 통해 데이터 센터 시장에서 경쟁력을 확보했다. 각 다이는 2채널 DDR4 메모리를 제어하는 ​​자체 통합 노스브리지와 32레인 PCI-Express Gen 3.0 루트 컴플렉스를 갖추고 있다. 더 많은 코어를 활용할 수 있지만 메모리 대역폭을 많이 사용하는 응용 프로그램에서는 이러한 접근 방식이 병목 현상을 유발한다. Ryzen Threadripper WX 제품군은 메모리 병목 현상이 많은 비디오 인코딩 벤치마크에서 입출력에 대역폭이 부족해지면서 성능 저하가 나타나는 이러한 병목 현상이 뚜렷하다.

이 문제에 대한 AMD의 해결책은 비활성화 된 노스브리지(메모리 컨트롤러 및 PCIe 루트 컴플렉스가 있는 다이의 일부)를 사용하여 CPU 다이를 설계하는 것이다. 이 솔루션은 곧 출시 될 2세대 EPYC 프로세서(코드명 "로마")에서 구현 될 수 있다. "Zen 2" 세대를 통해 AMD는 통합 노스브릿지가 완전히 비활성화 될 수 있는 CPU 다이를 개발할 수 있다. (메모리 / PCIe 액세스가 전적으로 InfinityFabric에 의존하지 않는 Threadripper WX 프로세서의 "연산 다이"와 동일) 이 다이는 더 넓은 InfinityFabric 인터페이스를 통해 "시스템 컨트롤러" 라는 외부 다이와 통신한다. AMD의 차세대 MCM은 "베가 10" 및 "피지" GPU와 동일한 종류의 실리콘 인터포저와 같이 CPU 다이에 둘러싸인 중앙 집중식 시스템 컨트롤러 다이를 구성할 수 있다. 인터포저는 MCM에서 다이 사이의 고밀도 미세 배선을 용이하게 하는 실리콘 다이를 말한다.

시스템 컨트롤러 다이는 전체 프로세서의 타운 스퀘어(town-square) 역할을 하며 최대 2TB의 ECC 메모리를 처리 할 수 있는 8채널 DDR4 메모리 컨트롤러를 갖추고 있다. 현재의 EPYC 프로세서와는 달리 이 메모리 인터페이스는 인텔의 구현과 매우 유사하다. 또한 시스템 컨트롤러는 PCI-Express Gen 4.0 x96 루트 컴플렉스를 특징으로하며 x16 대역폭의 그래픽 카드를 6개까지 또는 x8의 경우 최대 12개까지 구동 할 수 있다. 다이는 또한 더 많은 PCIe 레인 외에도 SATA, USB 및 기타 레거시 저 대역폭 I/O와 같은 공통 I/O 인터페이스를 제공하는 서버 컨트롤러 허브 (Server Controller Hub)로 알려진 사우스브리지 (southbridge)를 통합한다. 더 많은 연결성을 제공하는 플랫폼에는 외부 "칩셋" 이 있을 수 있다.

위 내용은 모두 은퇴한 VLSI 엔지니어 @chiakokhua의 예측이다.

출처 - https://www.techpowerup.com/249108/amd-could-solve-memory-bottlenecks-of-its-mcm-cpus-by-disintegrating-the-northbridge