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ASUS는 중량 1.9kg의 게이밍 노트북 "FX570UD"를 8월 10일에 발매한다.

검은색에 빨간선이 엑센트가 된 디자인이 특징인 게이밍 노트북으로 두께를 21.9mm, 무게를 약 1.9kg로 휴대도 가능하다. 선반의 힌지부를 사다리꼴로 자르고 배열을 방해하지 않는 구조로 하여 방열성을 높이고, 독자적인 "IceCool" 기술에 의해 팜레스트 표면의 평균 온도를 36℃ 미만으로 막았다.

키보드는 스트로크 1.4mm를 확보하고 게임에서 사용 빈도가 높은 W/A/S/D 키를 강조 표시하는 동시에 악센트 컬러인 적색 LED 백 라이트를 탑재한다. 또 49분에 0부터 60%까지 급속 충전하는 기능, "SonicMaster"에 의한 음질을 향상시키는 기술도 탑재한다.

하위 FX570UD-I5S2RO는 CPU에 Core i5-8250U(1.6GHz), 스토리지 256GB SSD, 상위 FX570UD-I7H1S1RO는 CPU에 Core i7-8550U(1.8GHz), 스토리지 128GB SSD+1TB HDD를 탑재한다.

그 외 다른 사양은 공통으로 메모리 8GB, GPU에 GeForce GTX 1050(NVIDIA Optimus 대응, 하위는 메모리 2GB, 상위는 메모리 4GB) 1920×1080 표시 대응 15.6형, 광택 액정 디스플레이 OS에 Windows 10 Home을 탑재한다.

인터페이스는 microSD 카드 리더, USB 3.0 ×2(1기는 Type-C), USB 2.0 ×2, HDMI 출력, IEEE 802.11ac 대응 무선 LAN, Bluetooth 4.1, Gigabit Ethernet, 30만 화소 Web 카메라, 음성 입출력 등을 갖춘다.

배터리는 3셀 리튬 이온으로 구동 시간은 하위 모델이 약 8.2시간, 상위 모델이 약 6.3시간. 본체 크기는 374.6×256×21.9mm(폭×두께×높이)

출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1137134.html

중국 Lenovo는 3일(현지 시간) 8세대 Core를 탑재한 게이밍 노트북 "LEGION Y7000P", "LEGION Y7000"을 발표했다.

Y7000P는 144Hz 리프레시 레이트를 가진 액정 디스플레이를 탑재하고 GPU는 GeForce GTX 1050 Ti(4GB) 또는 GeForce GTX 1060(6GB), Y7000은 60Hz 디스플레이에 GPU는 GeForce GTX 1060만 채택되고 있다.

디스플레이 양쪽 모두 NTSC 72%의 색 영역을 실현하며 해상도는 1920×1080. 작은 액자 설계에 의한 화면 점유율 84%를 강조하며 흰색 LED 백 라이트 키보드, 8mm 히트 파이프, 듀얼 블레이드 듀얼 팬 배열 장치, Harman 스피커 및 Dolby Audio Premium 탑재도 특징으로 한다.

Y7000P는 4종류, Y7000은 3종류의 구성이 있으며 가격은 아래표 참조

OS는 Windows 10 Home, Office 2016 Home and Student을 탑재하며 인터페이스는 USB 3.0 ×4(1기는 Type-C), HDMI 출력, IEEE 802.11ac 대응 무선 LAN, Bluetooth 4.2, 720p 대응 Web 카메라, 음성 입출력 등을 갖춘다.

본체 크기 및 중량은 Y7000P가 361×267×26.9mm(폭×두께×높이)/2.35kg, Y7000이 360×267×23.9mm(동)/2.3kg.

출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1136785.html

미국 AMD는 8월 6일(현지 시간) Ryzen Threadripper 2세대 모델 4제품을 발표했다. 32코어/64스레드 동작을 실현하는 최상위 "Ryzen Threadripper 2990WX"는 최초 8월 13일부터 발매된다. 가격은 1,799달러.

지난해(2017년)에 등장한 Ryzen Threadripper의 최신 모델로 프로세스는 12nm의 ZEN+ 코어 아키텍처를 채용한다. 소켓은 1세대와 같은 Socket TR4 이며 현행 X399 메인보드와 호환성을 갖고 있다.

각 모델별 스펙은 아래표 참조.

AMD에 따르면 최상위 2990WX는 액체 질소 냉각 오버클럭으로 5.1GHz 이상의 클럭을 달성하는 동시에 CINEBENCH R15의 멀티 성능에서 스코어 7618점을 기록해 싱글 소켓 CPU 범주에서는 세계 기록이다. 또한 라이벌인 인텔의 Core i9-7980XE(18코어/36스레드, 2.6~4.2GHz)의 스코어는 5828.

출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1136550.html

삼성전자가 QLC(Quad-Level Cell) 방식을 채용한 4TB SATA SSD 양산 개시를 발표했다.

발표 제품은 4세대 1Tb (128GB) 4bit V-NAND 칩을 32개 탑재한 2.5인치 SSD로 시퀀셜 읽기 속도는 540MB/s, 쓰기 속도는 520MB/s로 올해 4TB 모델 외에 1TB / 2TB 모델도 전개한다.

기록 방식이 3bit에서 4bit로 바뀌어 단위 면적당 용량이 증가하고, 3bit SSD 컨트롤러와 TurboWrite 기술로 3bit 타입의 SSD와 동등한 성능을 확보한다고 밝혔다.

삼성은 이 칩을 사용한 엔터프라이즈용 M.2 NVMe SSD도 발매 할 예정으로 이쪽은 5세대 4bit V-NAND를 사용할 예정이며 데이터 센터와 서버 시장을 노린다.

중국 Meizu는 8일(현지 시간) 2018년 플래그십 스마트폰 "16th","16th Plus"를 발표했다. 중국에서는 오늘부터 예약을 시작하고 8월 20일 출시한다.

가격은 6인치형 디스플레이 탑재 16th는 메모리 6GB + 스토리지 64GB모델이 2698위안, 6GB+128GB 모델이 2998위안, 8GB+128GB 모델이 3298위안. 6.5인치형 디스플레이 탑재 16th Plus는 6GB+128GB 모델이 3198위안, 8GB+128GB 모델이 3498위안, 8GB+256GB 모델이 3998위안이다.

Snapdragon 845, 6인치형/6.5인치형 SuperAMOLED 디스플레이 탑재 등에 대해 소개됐으며

M16th는 무게와 두께가 각각 152g과 7.3mm으로, "2018년 가장 최박, 가장 경량의 플래그십스마트폰"으로 규정했다.

출처 - https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1137261.html